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激光焊接不断精进,连接器微型化成必然趋势

随着连接器制造不断向中国大陆转移,中国连接器行业将保持持续增涨的趋势。与此同时,随着技术差距不断缩小,国内连接器行业正在向着高端领域挺进,其中激光锡焊在连接器中的应用不容忽视。

随着电子产品小型化趋势,人们对连接器的要求也越来越高,导致部分连接器的焊接要求越来越高,传统的焊接加工方式不能满足,激光锡焊作为一种非接触加工手段越来越受到厂商的青睐。

激光焊接不断精进,连接器微型化成必然趋势

最近,东莞飞镭激光科技有限公司总经理符赟在接受采访时认为,电子产品微型化是必然的趋势,激光焊接相对于其他的焊接技术更加精密和稳定,而且效率也更高。

当下的科技产品整体趋势趋于精细,这对于连接器的生产提出了越来越高的要求。由于连接器在系统中发挥着电路连接、信号传递的重要作用,一旦其发生故障必然会影响到连接设备甚至整个系统的正常工作,而连接器内部焊点又是影响电池连接器自身可靠性的关键因素之一。

采用传统的手工锡焊、热风焊或自动烙铁锡焊对连接器进行焊接时,对导线的损伤将不可避免,且极易形成相邻焊点的引线间发生“桥连”。而使用激光焊接技术对连接器进行焊接,焊接速度快、深度大、变形小。而且激光技术也不断在进步。

符赟表示:“五六年前的激光技术,客户对光斑要求在0.6毫米到0.9毫米之间,现在的产品越来越微型化,目前最小的光斑已经能做到0.2毫米,甚至0.1毫米,同时拉拔力也不会损失太大。”

为了维持稳定良好的加工状态,减少产品不良率,就要求激光能量及其波形具有良好的重复性。

符赟介绍说“目前的我们的激光技术非常稳定。焊接的能量波动起码是在3%以下,甚至能够做到2%或者1%,焊接的品质稳定性也大大提高了。另外激光设备都是智能化控制,由电脑等来控制,非常利于实现自动化。”

下一代接口Type-C千亿市场正处于爆发前夜。电子产品功能多样化,交互简单化是始终不变的发展趋势,USB Type-C接口因具备可轻薄、正反插、快速充电、高速数据和全面兼容音视频数据格式等诸多优势,在众多产业链巨头共同推动下正成为一统江湖的方向,全面渗透到3C、车载、家居等所有硬件平台,联动效应显著。

符赟认为:“在产品推广上,Type-C连接器正成为社会主流。国内消费类电子华为、vivo、oppo等都基本采用激光焊接,Type-C连接器100%需要用到激光焊接。激光焊接通过智能化控制,在效率上确实比传统电阻焊接高,比如一秒钟可以焊出20个焊点。激光技术的广泛应用将有利于提高产品质量与生产效率。”


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